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1151 CPU 加強墊片

英特爾Skylake微架構處理器專用的支撐板(LGA1151)

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產品簡介

Thermalright LGA1151加強墊片

看到照片和互聯網上SKYLAKE微架構PCB變形的報告後,Thermalright著手解決這一問題。LGA1151可改善冷卻器的重量壓力和/或處理的(超過500克英特爾LGA1150插座應用指南)一些潛在的問題。在我們的卓越努力下Thermalright正試開發一個墊片,以填補承載板和PCB之間的地帶,緊緊到位握住它來降低這種情況發生的可能性。間隔適合與CPU負載時板被鎖住IHS0.5mm的凸起表面緊貼CPU配合PCB上。

正如圖面所看到的隔板具有從後到前用它卡在IHS0.5mm至凸起區域0.7毫米。插座承載板的斜率匹配。錐形的厚邊朝那張承載板鉸鏈。當負載板被鎖存和IHS的安裝,它也壓在1151Thermalright加強板。牢牢佔據CPU PCB板中並強固防止因重量變形而引起的問題。

2016年3月15日起,Thermalright LGA1151加強支持將免費提供,為用戶購買的Thermalright冷卻器。可以經由Thermalright經銷商索取。您下訂單之前,請與我們的經銷商諮詢。如果您已經有一個Thermalright的散熱器,並且將其移動到SKYLAKE微架構CPU,顯示購買單以證明我們的零售商之一。當然,如果是在網路上完成的,您將支付郵資。