HR22 top45
HR22 BottomHR22 FrontHR22 Front45HR22 In Case 01aHR22 pinholeHR22 sideHR22 TopHR22 top01aHR22 top45HR22xMB 01c

HR22

CPU插座兼容性
Intel: Socket LGA 1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3
AMD: Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

Motherboard Form Factor Compatibility
ATX, Enhanced ATX, Micro-ATX
Most ATX and mATX motherboards are compatible
(User report not compatible boards here.)
Mini-ITX
Not compatible

StumbleUponEmail
Category:

產品簡介

技術規格 :

散熱器規格:
尺寸:長150mm X 寬120mm X 高159mm
重量:1120克
熱管:6mm熱管 x 8根
銅底:C1100純銅鍍鎳

 


把沉默代入散熱器
HR-22是Thermalright累積超過10年創新和技術的經驗,所設計出的超級旗散熱器。基於我們新的定向被動氣流系統的設計中,HR-22根本就是專為0 CPU風扇被動散熱而生的。

什麼是DPAS?
DPAS是一個最佳化系統,它把封閉在機箱內的自然氣流及散熱器累積的熱能做了最有效的被動式散熱。

我們定義被動式氣流系統據有的特殊設計準則:
散熱器鰭片間隙
散熱器鰭片形狀和專利技術的散熱片通風孔
散熱片結構形狀和X / Y軸位移
Thermalright專有氣流通道附加套件:風管
憑藉我們的被動式氣流系統中,HR-22可以僅僅只利用系統扇所產生的氣流,針對最新高階的AMD和Intel系統進行降溫。
而實際上讓PC用戶(抱歉Mac的!) 消除電腦機箱裡最吵雜(CPU FAN)的組件之一!
聲音/噪音/靜音最佳化,你覺得其他的散熱器有機會嗎? 嘗試擊敗0dBA!

X/Y軸位移
散熱器軸位移,與ATX或Micro ATX規格主板的第一條PCIE插槽和RAM插槽無干涉。
空氣動力學鰭片特殊設計
HR系列專利通風孔,藉由散熱器鰭片放射狀穿孔設計,直接增強表面區域的氣流與熱能的揮散。
氣流通道
專利氣流通道附加套件的被動式散熱,散熱性能提升5-10%。
XL的散熱表面
散熱表面積比它的前身大40%,也是Thermalright散熱器有史以來最大的散熱表面。
8 X高質量銅熱導管
八根6mm燒結銅熱導管,非常適用於高TDP散熱使用。

X/Y軸位移
散熱器軸位移,與ATX或Micro ATX規格主板的第一條PCIE插槽和RAM插槽無干涉。

 

空氣動力學鰭片特殊設計
HR系列專利通風孔,藉由散熱器鰭片放射狀穿孔設計,直接增強表面區域的氣流與熱能的揮散。

 

氣流通道
專利氣流通道附加套件的被動式散熱,散熱性能提升5-10%。

 

XL的散熱表面
散熱表面積比它的前身大40%,也是Thermalright散熱器有史以來最大的散熱表面。

 

8 X高質量銅熱導管
八支 6mm燒結銅熱導管,非常適用於高TDP散熱使用。

 

Technic 3D Nikktech ExtremeSystems Computerbase Hardwareluxx Hardwaremax SilentPCReview
2014.05.26 2014.03.27 2014.03.19 2013.12.27 2013.12.16 2013.12.18 2013.11.05
DE EN EN DE DE DE EN

 

Chiphell
2013.11.08
CH

點擊下載機殼相容性清單