Thermalright的散熱器升級新包裝內含CPU加強LGA1151解決英特爾Skylake問題

看到照片和互聯網上SKYLAKE微架構PCB變形的報告後，Thermalright著手解決這一問題。LGA1151可改善冷卻器的重量壓力和/或處理的（超過500克英特爾LGA1150插座應用指南）一些潛在的問題。在我們的卓越努力下Thermalright正試開發一個墊片，以填補承載板和PCB之間的地帶，緊緊到位握住它來降低這種情況發生的可能性。間隔適合與CPU負載時板被鎖住IHS0.5mm的凸起表面緊貼CPU配合PCB上。

正如圖面所看到的隔板具有從後到前用它卡在IHS0.5mm至凸起區域0.7毫米。插座承載板的斜率匹配。錐形的厚邊朝那張承載板鉸鏈。當負載板被鎖存和IHS的安裝，它也壓在1151Thermalright加強板。牢牢佔據CPU PCB板中並強固防止因重量變形而引起的問題。

2016年3月15日起，Thermalright LGA1151加強支持將免費提供，為用戶購買的Thermalright冷卻器。可以經由Thermalright經銷商索取。您下訂單之前，請與我們的經銷商諮詢。如果您已經有一個Thermalright的散熱器，並且將其移動到SKYLAKE微架構CPU，顯示購買單以證明我們的零售商之一。當然，如果是在網路上完成的，您將支付郵資。