Author: Thermalright

看到照片和互聯網上SKYLAKE微架構PCB變形的報告後，Thermalright著手解決這一問題。LGA1151可改善冷卻器的重量壓力和/或處理的（超過500克英特爾LGA1150插座應用指南）一些潛在的問題。在我們的卓越努力下Thermalright正試開發一個墊片，以填補承載板和PCB之間的地帶，緊緊到位握住它來降低這種情況發生的可能性。間隔適合與CPU負載時板被鎖住IHS0.5mm的凸起表面緊貼CPU配合PCB上。

正如圖面所看到的隔板具有從後到前用它卡在IHS0.5mm至凸起區域0.7毫米。插座承載板的斜率匹配。錐形的厚邊朝那張承載板鉸鏈。當負載板被鎖存和IHS的安裝，它也壓在1151Thermalright加強板。牢牢佔據CPU PCB板中並強固防止因重量變形而引起的問題。

2016年3月15日起，Thermalright LGA1151加強支持將免費提供，為用戶購買的Thermalright冷卻器。可以經由Thermalright經銷商索取。您下訂單之前，請與我們的經銷商諮詢。如果您已經有一個Thermalright的散熱器，並且將其移動到SKYLAKE微架構CPU，顯示購買單以證明我們的零售商之一。當然，如果是在網路上完成的，您將支付郵資。

早在2005年HR系列開始，並繼續演變成Macho系列散熱器，現在Thermalright推出Macho Direct HDT（熱管直觸）CPU散熱器。隨著Macho Direct，我們採取了著名的HR-02 /設計Macho至全新水平，為價格敏感用戶設計最好的冷卻功能。優化沉默冷卻器提供出色的散熱性能，使用TY-140黑色風扇（久經考驗風扇系列TY-140）並提供了以極具吸引力的價格。

維繫Macho原始概念，散熱器本體往PC殼後部保證高型RAM模組不會被干擾，散熱器可以正常運轉。運用我們被認證的設計制作鋁散熱片，以抵消散熱片之間空氣積聚。

Macho Direct利用熱管直觸的原理。 5支6毫米高性能熱管將熱量從處理器有效散熱。熱管底部運用我們被認證的凸面設計。專利凸形狀在熱管的接觸面與熱管設置略低於冷卻器底座相結合提供Macho Direct具有出色的散熱性能。

HDT熱管設置較低意味著Macho Direct的高度比其他Macho短4mm。Macho Direct可以裝配到很多機箱，“正常”Macho高度太高。

Macho被認證的鰭片設計非常低氣流阻力。鰭片附加穿孔有助於消除鰭片之間的熱積，提高效率和減少溫度。

TY-140黑色（PWM）風扇可以優化Macho Direct。隨著怠轉速300RPM達到氣流16.9 CFM，最高轉速1300RPM達到氣流73.6 CFM，即使在更高轉速，運行非常安靜提供大量氣流。TY-140黑色採用我們被認證低磨損“增強型的Hyper-流動軸承”。

被認證的設計結合傳統120毫米風扇安裝孔位可使直徑140毫米風扇安裝。特別設計防震墊使風扇牢固地固定於散熱器，修訂後的風扇支架提供散熱器卓越的性能。

通/萬用扣具套件支援Macho Direct包括目前所有的英特爾和AMD插座（英特爾LGA1156/1155/2011/1150/2011-3/1151 and AMD AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+)..

散熱器包裝包含最受歡迎的Thermalright磁性螺絲起子和卓越的Thermalrightc Chill Factor散熱膏。

請閱讀說明書並密切關注如何應用導熱膏的說明。Thermalright第一個HDT冷卻器Macho Direct再次引領創新，通常“pea”的方法不符合我們的HDT底座設計工作。